SOLDADURA PLATA 5% MARCA HARRIS

  • Bajo contenido de plata, para uniones de cobre, bronce y latón.
  • Buena conductividad eléctrica, alta fluidez y alta resistencia.
  • Ideal para la industria de la refrigeración y eléctrica.
  • Rango medio, mayor ductilidad
  • 5 % plata, 89 % cobre, 6 % fósforo, líquida a 816°C (1500°F)
  • Grado de fluidez 3
  • SKU: LBARN0033
  • MODELO: 5620F
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